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批发日本原装[fuji]富士红胶、贴片胶、smt贴片红胶、SMD厚网红胶、Fuji红胶|SMT贴片红胶|钢网刮胶|juki点胶|fuji点胶|厚网刮胶|高温红胶|低温红胶|SMT胶水|自动点胶机红胶|pcb点胶|SMT专用红胶SMT贴片专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
○ 8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
■硬化条件曲线图
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■特性
NE8800K NE8800T
成份 环氧树脂：Epoxy resin 环氧树脂：Epoxy resin
外观 红色糊状：Paste/red-colored 红色糊状：Paste/red-colored
比重 1.28 1.33
沾度 300Pa.S(300,000cps) 310Pa.S(310,000cps)
控变性指数 6.8(1rpm/10rpm) 6.3(1rpm/10rpm)
44N(4.5kgf) 0.2mgr twin 45N(4.6kgf) 0.2mgr twin
沾着强度 92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2 44N(4.6kgf) 0.2mgr twin
43N(4.4kgf) 0.4mgr twin90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2
电气特性
体积阻抗 2.6X10^16Ω.cm 4.5X10^16Ω.cm
绝缘阻抗系数初值期 1.0X10^14Ω 9.6X10^13Ω
绝缘阻抗系数处理后* 1.2X10^12Ω 3.0X10^12Ω
介电常数 3.62/1MH 3.7/1MH
介电正接 0.013/1MH 0.016/1MH
保存条件 2℃~10℃以下的冰箱保存
To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator
注意事项
①、保证期：6个月；
②、请务必将本品保存在2℃~10℃的冰箱内；
③、如果有过敏本质的人，直接接触皮肤有时会一起皮肤过敏，因此请注意；
④、误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗；
⑤、进入眼睛时，请尽速以清水冲洗干净，立即机接受医师的诊察。
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